Cleaning
洗浄
高品質・高機能・安全性を実現する生産装置 高品質・高機能・安全性を 実現する生産装置
高い剥離性能を持つ独自の
高圧ジェット機構で
除去能力の向上とウエハ
のダメージ低下に貢献。
品質の高い表面処理技術で
半導体産業の発展に寄与します。
当社がご提供する枚葉式ウエハ洗浄装置は、ウエハを1枚ずつ回転させながら表面の処理を行います。主に有機物の除去やレジスト上のメタルを除去するリフトオフプロセスでご利用いただけます。
01
半導体ウエハ洗浄技術について
半導体部分の基板材料であるウエハの、製造工程は多岐にわたります。その各工程において付着したパーティクル（小さなゴミ）や汚染物質などの付着物は、半導体の品質に影響を及ぼし、半導体そのものの機能やパフォーマンスが低下することとなります。
これからのトラブルを防ぐため、ウエハ製造工程においては薬液を使って表面を処理し付着物の洗浄を行います。
枚葉式ウエット処理装置 使用事例
CASE 1
有機薬液を使用したレジスト等、有機膜剥離
CASE 2
ドライエッチングなどの反応生成物除去（高圧JET物理アシスト）
CASE 3
リソグラフィ工程（Coater、Developer）
CASE 4
酸・アルカリ薬液を使用したエッチング
CASE 5
RCA洗浄など
枚葉式ウエット処理装置(TWPシリーズ／量産用)
特長
- 1チャンバー完結 完全枚葉処理
- パドル処理、低速回転域での薬液裏面回り込み防止機構
- 液ミスト、剥離メタルの再付着防止機構
- 効率的なジェット剥離と液ミスト、剥離メタル飛散防止機構
- 効率的なメタル回収機構
基本仕様
| TWPシリーズ／量産用 | |||
|---|---|---|---|
| 用途 | リストオフ／レジスト剥離／洗浄等の有機薬液による枚葉処理 | ||
| 対象ウェハ | 種類 | Si、化合物（GaAs、InP、Sapphire、SiC、GaN等） | |
| サイズ | ２、３、４、５、６、８inch（同時稼働は隣接した2サイズまで） | ||
| 洗浄チャンバー数 | 2 | 4 | |
| 処理機構 | 高圧ジェット／２流液ジェット／超音波シャワー等（オプション） | ||
| スピン回転数 | Max 5,000rpm（薬液処理：任意／乾燥：3,000rpm） | ||
| 処理液 | 剥離液、有機溶剤、純水 | ||
| 薬液回収 | 薬液の循環回収・濾過・温調システム | ||
| 搬送ロボット | ダブルアームスカラロボット | ||
| チャック方式 | バキュームチャック／メカニカルチャック方式 | ||
| 材質 | 筐体（SUSミガキ）・処理部（SUS- EP） | ||
| 標準装置サイズ （本体） |
幅 | 1,900mm | 1,900mm |
| 奥行 | 2,200mm | 2,900mm | |
| 高さ | 2,200mm | 2,200mm | |
02
コンパクト枚葉式ウエット処理装置(TWPmシリーズ／研究開発、少量試料用)
特長
- 高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構
- コンパクトサイズ化による省フットプリント実現
- 背面メンテナンスフリー構造
- 従来製品からの機能は踏襲
- 1チャンバー専用装置
- 短納期
基本仕様
| TWPmシリーズ／研究開発・少量試料用 | |||
|---|---|---|---|
| 用途 | リストオフ／レジスト剥離／洗浄等の有機薬液による枚葉処理 | ||
| 対象ウェハ | 種類 | Si、化合物（GaAs、InP、Sapphire、SiC、GaN等） | |
| サイズ | ２、３、４、５、６、８inch（同時稼働は隣接した2サイズまで） | ||
| 洗浄チャンバー数 | 1 | ||
| 処理機構 | 高圧ジェット／２流液ジェット／超音波シャワー等（オプション） | ||
| スピン回転数 | Max 5,000rpm（薬液処理：任意／乾燥：3,000rpm） | ||
| 処理液 | 剥離液、有機溶剤、純水 | ||
| 薬液回収 | 薬液の循環回収・濾過・温調システム | ||
| 搬送ロボット | 搬送ユニット | ||
| チャック方式 | バキュームチャック／メカニカルチャック方式 | ||
| 材質 | 筐体（SUSミガキ）・処理部（SUS- EP） | ||
| 標準装置サイズ （本体） |
幅 | 1,200mm | |
| 奥行 | 1,400mm | ||
| 高さ | 2,000mm | ||
03
セミオートウエット処理装置(TWPsaシリーズ／研究・開発用)
特長
- 高い剥離性能を持つ用途に応じた各種ノズルをラインナップ
- 省フットプリント実現、25%削除※当社TWPm比
- 量産装置（従来製品）からチャンバー機能は踏襲
- 1チャンバー完結、完全枚葉処理
- 効果的なメタル回収、メンテし易いチャンバー構造(オプション)
- 有機薬液に対する安全防爆設計
基本仕様
| 対象ウェハ | 種類 | Si、化合物（GaAs、InP、Sapphire、SiC、GaN等） | |
|---|---|---|---|
| サイズ | ２、３、４、５、６、８inch（2サイズ着用可） | ||
| 処理ステーション数 | 1 | ||
| 処理液（オプション） | 有機系剥離液、純水 | ||
| スクラブ処理（オプション） | 高圧ジェット、流体ジェット、超音波シャワー | ||
| 某液供給 | 某液の循環回収・濾過・温調システム | ||
| チャック方式（オプション） | バキュームチャック（ピンチャック） | ||
| 標準装置サイズ （本体） |
幅 | 900mm | |
| 奥行 | 1,500mm | ||
| 高さ | 1,800mm | ||
04
ダイシングフレーム洗浄装置
フレームに付着したテープ糊痕や指紋等を
高い洗浄性能を持つ独自のジェットノズルで洗浄
特長
- 高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄構
- 有機溶剤を使用した薬液洗浄方式
- 縦型回転機構による薬液高回収率の実現
- 1,000mm×1,500mmのコンパクトサイズ
- UV照射ユニット、テープ除去ユニット取付可（オプション）
洗浄事例
-
テープ糊
-
洗浄前 -
洗浄後
-
-
指紋付着
-
洗浄前 -
洗浄後
-
基本仕様
| 用途 | 枚葉式ダイシングフレーム洗浄 | ||
|---|---|---|---|
| 対象リングフレーム | 種類 | ダイシング用リングフレーム | |
| サイズ | 標準6インチwafer用（各種サイズに対応） | ||
| 処理ステーション数 | 1チャンバー（増設可） | ||
| 処理液 | 有機系剥離液、純水 | ||
| スクラブ処理 | 高圧ジェット | ||
| 搬送ロボット | センタリング機能付スカラーロボット | ||
バッチ式ウエハ自動洗浄装置
クリーン化技術・搬送/制御技術を駆使し、
各種薬液に対応
TAKADAでは、⻑年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング⼒で、お客様に最適な装置を設計・製作して参ります。
3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝⼿の良い装置をお届いたします。
装置構成（組み合わせ）
- 薬液
- APM、HPM、SPM等の無機薬品、IPA、現像液等の有機薬品及び各種洗浄液ならびに機能⽔
- 搬送状態
- カセット／ドラムならびにキャリアレス（※搬送ロボットは上部／下部の2種類があります。）
- 乾燥
- スピンドライヤー／リンサードライヤー／IPAドライヤー（※IPAは内製品です。）
特殊洗浄装置
半導体で培ったクリーン化技術を⽤いて、清浄度の⾼い各種洗浄装置を設計製作しております。
IPA Vapor 乾燥装置
IPA（イソプロピルアルコール）の蒸気で
ウエハを精密乾燥
ウエハをIPA（イソプロピルアルコール）の蒸気雰囲気中において洗浄・乾燥する装置で、IPAの品質管理システムおよび、種々の安全システムが装備されています。
特長
- 材質や形状を問わず、高純度IPAを用いたクリーン乾燥が可能
- オールステンレスにより破損の危険性を排除
- ベイパーゾーン、ドライゾーンに分け、持ち出しIPAを削減