Cutting
切断
ブレードダイシングの限界を超え、 次世代材料をカッティング
装置機能UPと遠隔監視機能を搭載し、
ダイシング工程の生産性向上に貢献します。
超音波カッティング技術により、SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料を高速かつ高品質に切断します。また、超音波の効果によりブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能となります。
超音波カッティング技術
技術のしくみ
超音波アシストが生み出す高品質な難削材切断
毎秒数万回におよぶ超音波振動がブレード半径方向に伸縮することで、破砕効果や冷却水流入による切屑排出/目詰まり防止効果、キャビテーション効果などを生み出し、切断性能の向上につながります。
超音波カッティング技術の特長
切断材料事例
-
無アルカリガラス -
SiCウエハ -
アルミナ
超音波カッティング装置は、従来のダイシング装置では高速切断が難しかったSiCやアルミナ、PZTなどの高硬度材を高速かつ高品質に切断できる装置です。
超音波カッティング装置のご紹介
CSX501
超音波効果を最大限に引き出す独自スピンドルと特殊超音波ブレードの開発により、SiCウエハで80µmストリートにおける量産レベルの切断を達成。最大ワークサイズ8inchにも対応。
基本仕様
| 型式 | CSX501 |
|---|---|
| 最大ワークサイズ | 8inch |
| 最大フレーム | 6,8インチリング |
| X軸 | 切断可能範囲 200mm、最高切断速度 500mm/s |
| Y軸 | 切断可能範囲 200mm、最高速度 500mm/s |
| Z軸 | ストローク 129.5mm |
| 用力 | 3相200V 市水、圧空、廃液、排気 |
| 装置寸法 | 1,200mm（W） × 1,320mm(D） × 1,850mm(H) |
| 重量 | 約1,900kg |
新機能オプション
ブレード先端形状の調整
切断中に発生するブレード刃先形状の先細りや偏摩耗により、切断品質が悪化します。
ブレードツルアーでブレード刃先形状を整えることにより、加工品質を高めるとともに剥離時に生じるチップ欠けなどを防止する効果を生み出します。
切断バリの除去機能
当社の洗浄技術を踏襲した洗浄機能で、切断対象に残っているバリや残留した切削屑を効率的に除去することができます。
「超音波切断によるバリサイズの低減効果」に加え、「高圧JET洗浄」を行うことで切断部をキレイに仕上げます。
装置状態の監視機能
装置状態の遠隔監視をすることで、不測のトラブル時に原因究明を手助けし、平均復旧時間を短縮します。
PolishCut®技術について
スキルレス、短時間で試料作製が可能に
当社が開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（PolishCut®）を利用し、「切る」「磨く」を一工程で行うことができます。
断面観察試料製作の短縮
Polish Cut®により「切断」と「切断の研磨」が同時に可能。
PolishCut®技術の特長
切断事例の紹介
スマートフォン
・超音波により切断は、ガラス、金属、電子部品、半導体パッケージの全てを一度に切断することが可能です。切削クズの入り込みも少なく、研磨することなく、綺麗な断面を得られます。
カメラモジュール
・切断抵抗が小さく、固定が不安定なレンズも外さずに切断できます。
・切断面は研磨効果により良好です。
極小チップ
・0402、0201サイズの極小チップも短時間で断面観察ができます。
その他
・隙間や空間のある電子部品も、変形やチップ飛びすることなく、その形を残したまま良好な断面観察が行えます。
断面観察用 超音波カッティング装置のご紹介
CSX-100Lab
CSX-100Labは、Polich Cut®を用いて「切る」+「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。
基本仕様
| 型式 | CSX-100Lab |
|---|---|
| 最大ワークサイズ | 100mmΦ (75mm角) |
| 最大ワーク高さ | 9mm |
| 操作／表示部 | タッチパネル |
| ユーティリティー | 3相 200V30A、市水、圧空、廃液、排気 |
| 寸法 | 640mm(W)×900mm(D)×1,350mm(H) |
| 重量 | 380kg |
オプション
スケルトンカット
今まで以上に正確な切断を追求。
「CSX-100Lab」のオプション『スケルトンカット®』はより正確な狙いで、切断位置を把握するシステムです。
X線画像等（注1）の画像データと装置モニター画像を重ね合わせることで、装置モニター画像では確認できない内部の切断狙い位置を把握することができます。
（注1：X線画像等とは、X線画像、超音波画像、図面、組み立てや封止前の製品写真など）
特長
システム構成
| 入力画像形式/推奨画像サイズ （X線画像・図面画像など） |
JPEG,Bmp/1500×1000画素程度 |
|---|---|
| PC仕様 | 専用PC（Windows10） |
効果
切削水循環ユニット
WRF-100CRは切削水を安定供給する切削水循環ユニットです。
カッティング装置からの切削水排水を回収して、切削屑などのパーティクルフィルタ濾過させて繰り返し供給するため、切削水の使用量を大幅に削減する事が可能です。
また、ポリタンクでの給排水を実現したことにより、給排水設備のない設置環境でCSX-100Labの使用を可能にします。
また、高トルクモーター冷却用のチラーユニットが別置きで付属します。
切削水循環ユニット 基本仕様
| 供給圧力 | 0.2 ～ 0.4 MPa |
|---|---|
| 送水流量 | 最大 3.0 ℓ /min |
| 漏水対策 | 装置下部ドレンパン構造 漏液センサ付き |
| 暗騒音 | 54 dB |
| 外形寸法 | 450mm(W)×800mm(D)×1,500mm(H) ※突起部は含まず |
| 重量 | 80 kg（乾燥重量） |
| フィルター | 3µm／1µm／0.5µm |
チラーユニット 基本仕様
| 設定温度範囲 | 5～40℃ |
|---|---|
| 電源 | AC200～230V（装置購入時選択は、CSX-100Labより給電） |
| 外形寸法 | 377mm(W)×500mm(D)×615mm(H) ※突起部は含まず |
| 重量 | 40kg |
研磨用レベルホールド治具
超音波カッティング装置で切断した断面をさらに研磨して観察したい時、お手持ちの研磨機でさらにひと研磨するための治具です。
試料をセットして研磨機に乗せて、平均5分程度で、良好な研磨面が見られます。
| 型式 | クランプ幅 |
|---|---|
| PLH20A | MAX 27mm |
| PLH50A | MAX 57mm |
| PLH90A | MAX 97mm |