東京ビッグサイトにて開催されます『SEMICON Japan 2018』に出展します。
ご来場の際には、TAKADAブースへ是非お立ち寄りください。
【開催概要】
会 期：２０１８年１２月１２日（水）～１４日（金） AM１０：００～PM５：００
会 場：東京ビッグサイト (東京都江東区有明３－１１－１)
出展ブース：東展示棟 ホール２ 小間番号 ２３３９
【展示内容】
・ダイシング量産 超音波カッティング装置 （実機展示）
SiCウェハや、セラミックス基板を超音波アシスト切断により
高速・高品質でダイシングする『CSX-400』シリーズ
・断面観察 超音波カッティング装置 （実機展示）
超音波アシストにより得られる高品質な切断面を活用し、チップ不良箇所の解析や、
工程内の品質管理、研究開発の観察用途など幅広い分野で使用されている
断面観察用カッティング装置『CSX-100Lab』
・枚葉式ウェット処理装置 （実機展示）
有機剥離・洗浄・リフトオフを1台でフレキシブルに対応する
枚葉式ウェット処理装置『TWP』シリーズ
※その他に、ダイシングフレーム洗浄装置やIPAドライヤーなどもラインナップしております