このたび当社は、アンドールシステムサポート（株）様、アズビル太信（株）様とウェビナーを共催いたします。
BGA、チップレットの実装検査
～故障解析技術の最前線～
本セミナーでは､BGA*実装における目視では判別できない不良の根本原因を､電気的･物理的両面から 可視化する最新技術を紹介します。JTAGテストによる非接触型の電気検査と､高精度な断面観察を活用した品質管理･不良解析の新たなアプローチを提案します。
また､最新のチップレット技術や先端パッケージにも対応し､実際のEMSメーカーでのBGA故障解析事例を交えながら原因究明と対策手法を解説します。
現場責任者・品質保証・検査技術者の皆様に特に有益な内容です。
BGA*…Ball Grid Array（ボール・グリッド・アレイ）。マイクロプロセッサのような高性能な半導体パッケージに採用されており、パッケージの下部にハンダボールが配置されているため高密度実装が可能となる一方、通常の光学検査ではハンダボールが確認できず実装状態の検査が困難。
JTAG（ジェイタグ）**…国際標準規格IEEE 1149.1で規定されるシリアル通信の一種。『JTAGテスト』は、デバッグインタフェースとしてJTAGを利用し基板内のICと通信しデバッグテスト、不良解析を行う。
テーマ 「真の不良原因」を究明する
開催⽇ 2026年8月26日 (水)
時 間 14:00 〜 16:10
参加費 無料 (事前申込制)
開催形式 オンライン (Teamsウェビナー)
対象者 製造業の現場責任者・品質管理担当者・技術者等の皆様
お申込み 以下のお申込みページより申込みを願いいたします
⇒ ウェビナー登録 - Teams
主 催 アンドールシステムサポート株式会社 https://www.andor.jp/
アズビル太信株式会社 https://ats.azbil.com/
株式会社⾼⽥⼯業所
詳 細 https://www.andor.jp/jtag/webinar/jtag-and-identify/
アンドールシステムサポート（株）様サイト
※ご⼊⼒いただいた情報は、お客様への情報提供のために、 セミナーを共催するアンドールシステムサポート株式会社、
アズビル太信株式会社、株式会社⾼⽥⼯業所 の3社で、それぞれの個⼈情報保護の⽅針に従って使⽤いたします。
皆様のご参加をお待ちいたしております。