このたび当社は、「SEMICON JAPAN 2025」に出展いたします。
本展示会では、枚葉式ウエット処理装置「TWPシリーズ」と量産用超音波カッティング装置「CSX501」、
断面観察用超音波カッティング装置「CSX-100Lab」の実機を展示いたします。
【実機展示】
・枚葉式ウエット処理装置 TWPシリーズ
有機膜剥離・洗浄・リフトオフと1台でフレキシブルに対応する
枚葉式ウエット処理装置。
※その他にバッチ洗浄機、IPA洗浄乾燥機などもラインナップ
・超音波カッティング装置 CSX501（量産用途）
SiCウエハやセラミックス基板を超音波アシスト切断により
高速・高品質でダイシングする最新鋭フルオート機。
遠隔監視 / バリ取り機構などを搭載可能。
・超音波カッティング装置 CSX-100Lab（断面観察試料作製用途）
不良箇所の解析および、断面品質改善など
工程内の品質管理や、研究開発の観察用途において、
スキルレス / 作業効率UPで幅広い分野で活躍。
各装置について詳しくは、装置事業 | 事業紹介 | をご覧ください。
会期中は、技術スタッフの説明員が常駐しておりますので、日々の業務効率化や課題解決のご相談も承ります。
社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
あわせて、弊社が開発した電流情報量診断システム T-MCMA® による設備管理のソリューションをご紹介いたします。
当システムについて、詳しくは設備診断事業 | 事業紹介 |をご覧ください。
【 SEMICON JAPAN 2025 開催概要 】
会 期 2025年12月17日（水）～ 19日（金）10:00～17:00
会 場 東京ビッグサイト (東6ホール)
小間番号 E5522
入場方法 事前登録制となっております。事前登録はこちらから
詳 細 SEMICON JAPAN 2025のオフィシャルサイトはこちら