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このたび当社は、「SEMICON JAPAN 2024」に出展いたします。
本展示会では、実機3台を展示し、弊社の各種半導体製造装置をご紹介いたします。

・枚葉式ウエット処理装置 TWPシリーズ
有機膜剥離・洗浄・リフトオフと1台でフレキシブルに対応する
枚葉式ウエット処理装置。
※その他にバッチ洗浄機、IPA洗浄乾燥機などもラインナップ

・超音波カッティング装置 CSX501(量産用途)
SiCウエハやセラミックス基板を超音波アシスト切断により
高速・高品質でダイシングする最新鋭フルオート機。
遠隔監視/バリ取り機構などを搭載可能。

・超音波カッティング装置 CSX-100Lab(断面観察試料作製用途)
不良箇所の解析および、断面品質改善など
工程内の品質管理や、研究開発の観察用途において、
スキルレス/作業効率UPで幅広い分野で活躍。
あわせて、弊社が開発した電流情報量診断システム T-MCMA® による
設備管理のソリューションをご紹介いたします。

《T-MCMA® の特長》
--- 三相誘電動機で駆動するあらゆる回転機械に適⽤可能 ---
・遠隔監視で、常に機器状態の確認が可能に
・機器状態に応じた予知保全で、人材不足の解消に
・様々な部位の異常検知で、故障前に対応が可能に
会期中は、技術スタッフの説明員が常駐しておりますので、
日々の業務効率化や課題解決のご相談も承ります。
社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
半導体製造装置 出展のご案内
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電流情報量診断システム 出展のご案内
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【開催概要】
会 期 2024年12月11日(水)~ 13日(金)10:00~17:00
会 場 東京ビッグサイト 東6ホール
小間番号 6547
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