このたび当社は、「SEMICON JAPAN 2023」に出展いたします。
本展示会では、以下の製品のパネル展示をいたします。
・超音波カッティング装置 CSX501（量産用途）
SiCウエハやセラミックス基板を超音波アシスト切断により
高速・高品質でダイシングする最新鋭フルオート機。
遠隔監視/バリ取り機構などを搭載可能。
・超音波カッティング装置 CSX-100Lab（断面観察試料作製用途）
不良箇所の解析および、断面品質改善など
工程内の品質管理や、研究開発の観察用途において、
スキルレス/作業効率UPで幅広い分野で活躍。
・枚葉式ウエット処理装置 TWPシリーズ
有機膜剥離・洗浄・リフトオフと1台でフレキシブルに対応する
枚葉式ウエット処理装置。
※その他にバッチ洗浄機、IPA洗浄乾燥機などもラインナップ
会期中は、技術スタッフの説明員が常駐しておりますので、
日々の業務効率化や課題解決のご相談も承ります。
社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【開催概要】
会 期 2023年12月13日（水）～ 15日（金）10:00～17:00
会 場 東京ビッグサイト 東３ホール
小間番号 3406
入場方法 事前登録制となっております。事前登録はこちらから
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