このたび弊社は、「第2回 ネプコンジャパン秋」に出展いたします。
市場拡大が進むパワー半導体分野において注目されているSiC基板等を
"高品質"、"高効率"にダイシングする超音波カッティング装置(CSX501)や、
断面観察作業の効率化に寄与する断面観察用超音波カッティング装置(CSX-100Lab)の
実機・切断事例を展示いたします。
また、前工程～中間工程(Wafer工程)で使用していただける
枚葉式ウエット処理装置(TWPシリーズ)の装置仕様、
およびアプリケーション事例も展示いたします。
社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【開催概要】
会 期 2023年9月13日（水）～ 15日（金）10:00～17:00
会 場 幕張メッセ
小間番号 6-1
出展内容 ・超音波カッティング装置 CSX501実機展示
・断面観察用超音波カッティング装置 CSX-100Lab実機展示 他
入場方法 事前登録制 事前登録はこちらから
主 催 RX Japan株式会社
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