このたび当社は、国内システムハウスのパイオニアとしてJTAG**テストをリードする、
アンドールシステムサポート株式会社様と、共催セミナーを開催します。
BGA実装検査・故障解析技術の最前線「真の不良原因」を追究する
～ハンダ不良検出装置 × 超音波断面試料作製装置コラボセミナー
本セミナーでは、BGA実装における目視では判別できない不良の根本原因を、
電気的・物理的両⾯から可視化するための最新技術を紹介します。
JTAGテストによる非接触型の電気検査と、超⾳波断⾯加⼯による⾼精度な断⾯試料作製技術を組み合わせ、
品質管理・不良解析の新たな標準となるアプローチを提案します。
製造業における現場責任者・品質保証・検査技術者の皆様に、特に有益な内容です。
BGA*…Ball Grid Array（ボール・グリッド・アレイ）。マイクロプロセッサのような高性能な半導体パッケージに採用されており、パッケージの下部にハンダボールが配置されているため高密度実装が可能となる一方、通常の光学検査ではハンダボールが確認できず実装状態の検査が困難。
JTAG（ジェイタグ）**…国際標準規格IEEE 1149.1で規定されるシリアル通信の一種。『JTAGテスト』は、デバッグインタフェースとしてJTAGを利用し基板内のICと通信しデバッグテスト、不良解析を行う。
開催⽇ 2025年7⽉23⽇ (⽔)
時 間 14:00 〜 16:10
参加費 無料 (事前申込制)
開催形式 オンライン (Zoomウェビナー)
対象者 製造業の現場責任者・品質管理担当者・技術者等の皆様
お申込み 以下のお申込みページより申込みを願いいたします
⇒ ウェビナー登録 - Zoom
主 催 アンドールシステムサポート株式会社 https://www.andor.jp/
株式会社⾼⽥⼯業所
※⼊⼒いただいた情報は、お客様への情報提供のために、 セミナーを共催するアンドールシステムサポート株式会社、
株式会社⾼⽥⼯業所 の2社で、それぞれの個⼈情報保護の⽅針に従って、使⽤させて頂きます。
セミナー内容
■セミナー１ BGAのハンダ不良を⾒逃さない︕ JTAGテストの技術解説と事例紹介
（アンドールシステムサポート株式会社）
BGA実装における微細なハンダ不良は、従来の外観検査では⾒逃されがちです。
本セッションでは、IEEE 1149.1に準拠したJTAGバウンダリスキャンテストによって、
基板内部の接続不良やブリッジ不良を非接触で検出できる技術について事例を交えて解説します。
製造現場の検査⾃動化・歩留まり向上に寄与する、実践的な⼿法を紹介します。
■セミナー２ スキルレス・⾼効率に断⾯試料作製が可能に!
超⾳波断⾯試料作製装置のご紹介
（株式会社高田工業所）
断⾯試料作製は、製造不良要因の特定に不可⽋ですが、従来は熟練技術と時間を要していました。本セッションでは、超⾳波カッティング技術を⽤いて、誰でも短時間で再現性のある断⾯を取得できる装置をご紹介します。スマートフォン基板などの実例を通して、故障解析・信頼性評価の効率化をご提案します。
皆様のご参加をお待ちいたしております。