このたび当社は、電子機器2025トータルソリューション展「JPCA Show 2025」に出展いたします。
本展示会では、断面観察用「超音波カッティング装置 CSX-100Lab」で作製した各種断面試料サンプル、
超音波体験コーナー、プロモーションビデオ放映、及びパネルの展示をいたします。
6月4日（水）～ 6日（金）10:00～17:00 東京ビッグサイト 東7ホール 小間№：7G-11
事前登録はこちらから https://f-vr.jp/jpca/jpca25/
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『切る』×『磨く』 断面試料を短時間で作製
不良解析、構造解析において、非破壊検査のみでは解析が困難な場合、試料の断面を直接観察することは
非常に有用です。しかし樹脂包埋に時間がかかる、研磨の工数がかさむなどの課題もあります。
このような課題を解決するのが、断面試料作製装置「超音波カッティング装置 CSX-100Lab」です。
当社技術の超音波ブレードカッティングで美しい断面試料を実現します。
SiC向けダイシング装置や枚葉式リフトオフ装置もご紹介いたします。
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・超音波カッティング装置 CSX-100Lab（断面観察試料作製用途）
不良箇所の解析および、断面品質改善など
工程内の品質管理や、研究開発の観察用途において、
スキルレス / 作業効率UPで幅広い分野で活躍。
=== その他製品のご紹介 ===
・超音波カッティング装置 CSX501（量産用途）
SiCウエハやセラミックス基板を超音波アシスト切断により
高速・高品質でダイシングする最新鋭フルオート機。
遠隔監視 / バリ取り機構などを搭載可能。
・枚葉式ウエット処理装置 TWPシリーズ
有機膜剥離・洗浄・リフトオフと1台でフレキシブルに対応する
枚葉式ウエット処理装置。
※その他にバッチ洗浄機、IPA洗浄乾燥機などもラインナップ
詳しくは、事業紹介/装置事業 をご覧ください。
会期中は、技術スタッフの説明員が常駐しておりますので、
日々の業務効率化や課題解決のご相談も承ります。
社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【開催概要】
会 期 2025年6月4日（水）～ 6日（金）10:00～17:00
会 場 東京ビッグサイト 東展示棟：東7ホール
小間番号 7G-11
入場方法 事前登録制となっております。事前登録はこちらから
詳 細 JPCA Show 2025のオフィシャルサイトはこちら