このたび当社は、「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。
福岡県半導体・デジタル産業振興会議殿の合同出展として、福岡県内の6企業と共に出展いたします。
SiC基板、セラミック基板など難切材の高速切断を可能とする「超音波カッティング装置」を始め、レジスト剥離やリフトオフなど、有機溶剤を使用し高い剥離性を実現する「枚葉式有機洗浄処理装置」など、お客様の用途・ニーズに合わせた先進的な装置技術をご紹介します。
社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【展示会概要】
会 期 2022年12月14日（水）～16日（金） 10:00～17:00
会 場 東京ビッグサイト（東京国際展示場）
当社ブｰス 東展示棟Hall２
小間番号 2410
出展内容 ・超音波カッティング装置（パネル展示）
・枚葉式有機洗浄処理装置（パネル展示）
入場方法 事前登録制 事前登録はこちらから
主催 SEMIジャパン
