SEMICON Japan2010 出展のお知らせ

NEWS 2010.11.29

SEMICON Japan2010 出展のお知らせ

SEMICON Japan 2010 出展のお知らせ

 来る12月1日(水)〜3日(金)に幕張メッセ国際展示場において開催される「SEMICON Japan 2010」に、難切材の高速切断を可能とする次世代の装置『超音波カッティング装置』の実機を展示いたします。
 是非とも当社ブースへご来場ください。

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   会   期:2010年12月1日(水)〜3日(金)
          AM10:00〜PM 5:00

   会   場:幕張メッセ国際展示場

   当社出展ブース:8ホール 8D−901(小間番号)

SEMICON Japan 2010WEBサイトへのリンクはこちらから
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お問い合せ先:新規事業部 TEL:093-632-2600