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2018.10.30

SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ

 

東京ビッグサイトにて開催されます『SEMICON Japan 2018』に出展します。
ご来場の際には、TAKADAブースへ是非お立ち寄りください。

 

 

【開催概要】

会  期:2018年12月12日(水)~14日(金)  AM10:00~PM5:00

 

会  場:東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-11-1)

 

出展ブース:東展示棟 ホール2 小間番号 2339

 

 

【展示内容】

  ・ダイシング量産 超音波カッティング装置 (実機展示)

SiCウェハや、セラミックス基板を超音波アシスト切断により

高速・高品質でダイシングする『CSX-400』シリーズ

 

  ・断面観察 超音波カッティング装置 (実機展示)

超音波アシストにより得られる高品質な切断面を活用し、チップ不良箇所の解析や、

工程内の品質管理、研究開発の観察用途など幅広い分野で使用されている

断面観察用カッティング装置『CSX-100Lab』

 

  ・枚葉式ウェット処理装置 (実機展示)

有機剥離・洗浄・リフトオフを1台でフレキシブルに対応する

枚葉式ウェット処理装置『TWP』シリーズ

※その他に、ダイシングフレーム洗浄装置やIPAドライヤーなどもラインナップしております

 

 

【詳しくはこちら】

 

当社出展のご案内     semicon18-booth.png

当社出展のご案内                   セミコンジャパン当社紹介ページ

 

 

semicon18-logo.png

 SEMICON Japan 2018 WEBサイト

 


 

お問い合わせ先:装置事業部 TEL.093-632-2600

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