SEMICON Japan 2012 出展のお知らせ

技術 2012.11.01

SEMICON Japan 2012 出展のお知らせ

 

 SEMICON Japan 2012 出展のお知らせ 

 
来る12月5日(水)~7日(金)に幕張メッセ国際展示場において開催される「SEMICON Japan 2012」に
SiCなどの難切材の高速切断を可能とする次世代の装置『超音波カッティング装置 CSXシリーズ』ならびに、
断面観察用試料製作が手軽に行える『断面観察用超音波カッティング装置CSX-100Lab』の実機を
展示いたします。

 

また、LED、MEMS、高周波およびパワー半導体の成膜工程で多くの採用実績を誇る有機薬液を用いた
『枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ』のご紹介も行います。

 

是非とも当社ブースへご来場ください。

会    期:2012年12月5日(水)~7日(金)  AM10:00~PM5:00
会    場:幕張メッセ国際展示場(千葉市美浜区中瀬 2-1)
出展ブース:6ホール 6A-502

 


 

難切材の高速切断とブレードの耐久性向上を達成!

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1チャンバー完結の完全枚葉処理で多品種少量生産に最適!

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お問い合わせ先:装置事業部 TEL.093-632-2600