ネプコン ジャパン 2014 出展のお知らせ

技術 2013.12.27

ネプコン ジャパン 2014 出展のお知らせ

ネプコン ジャパン 2014 出展のお知らせ 

 
来る1月15日(水)~17日(金)に東京ビッグサイトにおいて開催される「ネプコン ジャパン 2014」に
断面観察用試料作製が手軽に行える 『断面観察用超音波カッティング装置 CSX-100Lab』の実機を
カットサンプルとともに展示いたします。
また、SiC基板やセラミックス基板などの難切材の量産向けダイシング装置として最適な
『超音波カッティング装置CSX-400シリーズ』をご紹介いたします。
さらには、LED、MEMS、高周波およびパワー半導体の成膜工程で多くの採用実績を誇る有機薬液
を用いた『枚葉式ウェット処理装置TWPシリーズ』のご紹介も行います。

 

 

是非ともご来場ください。

会    期:2014年1月15日(水)~17日(金)  AM10:00~PM6:00 
                                                                                  ※最終日はPM5:00まで   

会    場:東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-11-1)
出展ブース:東展示棟 41-4 (日精株式会社殿ブース内)

 


難切材の高速切断とブレードの耐久性向上を達成! 

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お問い合わせ先:装置事業部 TEL.093-632-2600