ネプコンジャパン 2016 出展のお知らせ
ネプコンジャパン 2016 出展のお知らせ
当社は、1月13日（水）～1月15日（金）に東京ビッグサイトにて開催される
ネプコンジャパン2016内「電子部品・材料EXPO」に出展いたします。（日精株式会社殿ブース内）
今回は、断面観察用超音波カッティング装置「CSX-100Lab」の
実機展示を行うと共に、X線画像との組み合わせで内部の狙った位置が切断できる
スケルトンカット技術もご紹介します。
また、開発が進むSiCパワー半導体において、本格的な量産用装置として採用された
超音波カッティング装置「CSX-400シリーズ」のSiC切断実績および最新の切断データをご紹介します。
また、枚葉装置では、LED・MEMS・高周波およびパワー半導体のウエハ前工程で多くの採用実績を誇る
枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」および「TWPmシリーズ」をご紹介します。
是非ともご来場ください。
日 時：2016年1月13日（水）～1月15日（金）
AM 10:00 ～ PM 6：00（最終日はPM5：00終了）
会 場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明３－１１－１）
出展ブース：東5ホール E45-39（日精株式会社殿 ブース内）
展 示 内 容：■断面観察用超音波カッティング装置 CSX-100Lab 実機展示
■最新機器の断面観察用切断サンプル（iPhone6S等）
■SiC、セラミック切断サンプル
■枚葉式ウエット処理装置の最新アプリケーション（パネル展示）
お問い合わせ先：装置事業部 TEL．093-632-2600