ネプコンジャパン 2016 出展のお知らせ

技術 2016.01.08

ネプコンジャパン 2016 出展のお知らせ

ネプコンジャパン 2016 出展のお知らせ 

 

 
                              当社は、1月13日(水)~1月15日(金)に東京ビッグサイトにて開催される
ネプコンジャパン2016内「電子部品・材料EXPO」に出展いたします。(日精株式会社殿ブース内)
今回は、断面観察用超音波カッティング装置「CSX-100Lab」の
実機展示を行うと共に、X線画像との組み合わせで内部の狙った位置が切断できる
スケルトンカット技術もご紹介します。
また、開発が進むSiCパワー半導体において、本格的な量産用装置として採用された
超音波カッティング装置「CSX-400シリーズ」のSiC切断実績および最新の切断データをご紹介します。
また、枚葉装置では、LED・MEMS・高周波およびパワー半導体のウエハ前工程で多くの採用実績を誇る
枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」および「TWPmシリーズ」をご紹介します。
是非ともご来場ください。          
              
 
                                                                            
                                
日    時:2016年1月13日(水)~1月15日(金)

 

AM 10:00 ~ PM 6:00(最終日はPM5:00終了)
 
会    場:東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)
 
出展ブース:東5ホール E45-39(日精株式会社殿 ブース内)
 
展  示  内  容:■断面観察用超音波カッティング装置 CSX-100Lab 実機展示  
■最新機器の断面観察用切断サンプル(iPhone6S等)
■SiC、セラミック切断サンプル
■枚葉式ウエット処理装置の最新アプリケーション(パネル展示)                                                                               

                                          

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お問い合わせ先:装置事業部 TEL.093-632-2600