SiC、LTCCなどの難切材からプラスチック、ガラス、複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断が可能です。
また、超音波効果により、従来に比べてブレードの磨耗量を大幅に減少させます。
超音波切断のしくみ
毎秒数万回におよぶ超音波振動がブレード半径方向に伸縮することで、破砕効果や冷却水流入による切屑排出/目詰まり防止効果、キャビテーション効果などを生み出し、切断性能の向上につながります。
切断部詳細
切断材料事例
超音波カッティング装置は、従来のダイシング装置では量産が難しかった、SiC（炭化ケイ素）やLTCC、アルミナ、セラミックスなどの高硬度材をはじめ、積層ガラス基板、SI積層基板などの複合材といった難切材を高速かつ高品質に切断できる装置です。
SiC切断における80μmストリートを達成
超音波効果を最大限に引き出す独自スピンドルと特殊超音波ブレードの開発により、SiCウェハで80μmストリートにおける量産レベルの切断を達成。
切断能力
| 切断速度 | 20mm/s |
|---|---|
| 長寿命 | 180m/ブレード1本 (6インチ □3mmチップで約15枚の連続切断) |
8inch ウェハ対応
最大切断可能ワーク 8inch に対応しました。
装置基本仕様
| 型式 | CSX-401 | CSX-400 |
|---|---|---|
| 切断可能最大ワークサイズ | 8インチ | |
| 切断可能最大ワーク高さ | ２㎜ | |
| 操作／表示部 | タッチパネル | |
| ユーティリティー | ３相２００Ｖ３０Ａ、市水、圧空、廃液、排気 | |
| 装置サイズ | 1,240(W)×1,020(D)×1,700(H) | 840(W)×1,020(D)×1,700(H) |
| 重量 | 1,800 kg | 1,500 kg |
