超音波カッティング装置

CSX-501 超音波カッティング装置
ブレードダイシングの限界を超え、次世代材料切断へ挑戦!

装置機能UPと遠隔監視機能を搭載し、ダイシング工程の生産性向上に貢献する
SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断が可能です。
また、ブレード切断に超音波を付加することで、ブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能となります。

CSX501

※Semi-Auto TypeはCSX-400をご提供致します。

超音波切断のしくみ

超音波切断のしくみ

毎秒数万回におよぶ超音波振動がブレード半径方向に伸縮することで、破砕効果や冷却水流入による切屑排出/目詰まり防止効果、キャビテーション効果などを生み出し、切断性能の向上につながります。

切断部詳細

超音波切断の特長

切断材料事例

切断材料
超音波カッティング装置は、従来のダイシング装置では高速切断が難しかったSiCやアルミナ、PZTなどの高硬度材を高速かつ高品質に切断できる装置です。

装置の新機能

ブレード先端形状の調整 (オプション)

ブレード先端形状の調整 (オプション)
切断中に発生するブレード刃先形状の先細りや偏摩耗により、切断品質が悪化します。
ブレードツルアーでブレード刃先形状を整えることにより、加工品質を高めるとともに剥離時に生じるチップ欠けなどを防止する効果を生み出します。

切断バリの除去機能(オプション)

切断バリの除去機能(オプション)
当社の洗浄技術を踏襲した洗浄機能で、切断対象に残っているバリや残留した切削屑を効率的に除去することが出来ます。
「超音波切断によるバリサイズの低減効果」に加え、「高圧JET洗浄」を行うことで切断部をキレイに仕上げます。

装置状態の監視機能(オプション)

装置状態の監視機能(オプション)
装置状態の遠隔監視をすることで、不測のトラブル時に原因究明を手助けし、平均復旧時間を短縮します。

SiC切断における80µmストリートを達成

超音波効果を最大限に引き出す独自スピンドルと特殊超音波ブレードの開発により、SiCウエハで80µmストリートにおける量産レベルの切断を達成。

切断能力

切断速度 20mm/s (パターンウエハ)
ブレード寿命 420m/ブレード1本
6インチウエハ 3mmチップ切り出しで約35枚の連続切断が可能

※ワーク仕様により、切断能力は変化いたします。

8inch ウエハ対応

最大切断可能ワーク 8inch に対応しました。

装置基本仕様

型式 CSX501
最大ワークサイズ Φ200mm
最大フレーム 6,8インチリング
X軸 切断可能範囲 220mm、最大切断速度 500mm/s
Y軸 切削可能範囲 220mm、最高速度 500mm/s
Z軸 ストローク 129.5mm
用力 3相200V 市水、圧空、廃液、排気
装置寸法 1,200mm(W) × 1,320mm(D) × 1,850mm(H)
装置重量 約2,500kg
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