TAKADAはエレクトロニクス分野における半導体製造向け生産装置を開発・製作してきました。
この分野で長年培われた装置化技術を基に、地球温暖化防止や省エネに繋がる次世代半導体や電子部品分野の製造プロセスの進化に貢献する装置を開発しています。
SiC基板、セラミック基板、ガラス基板など難切材の高速切断を可能とする超音波カッティング装置を始め、LEDやMEMS、化合物半導体向けの枚葉式ウェット処理装置など、お客様の用途・ニーズに合わせ先進的な装置技術を提供します。
この分野で長年培われた装置化技術を基に、地球温暖化防止や省エネに繋がる次世代半導体や電子部品分野の製造プロセスの進化に貢献する装置を開発しています。
SiC基板、セラミック基板、ガラス基板など難切材の高速切断を可能とする超音波カッティング装置を始め、LEDやMEMS、化合物半導体向けの枚葉式ウェット処理装置など、お客様の用途・ニーズに合わせ先進的な装置技術を提供します。
SiC、LTCCなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材まで、多様な材料の高品質・高効率切断を実現
断面観察用試料作成に特化した専用装置。
超音波カッティング装置の断面研磨効果を利用し、断面観察作業の省力化・時間短縮を実現
小口径、化合物半導体、新材料、新デバイス等のウェット処理プロセスに特化した装置
ダイシング用リングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を洗浄。
高い洗浄性能を持つ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構
クリーン化技術、搬送/制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作
IPA（イソプロピルアルコール）の蒸気でウエハーを精密乾燥する装置
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2018.10.30
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