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2017.12.07

SEMICON Japan 2017 出展のお知らせ

今年もセミコンジャパンに出展します!

 
今年も東京ビッグサイトにて開催されます『SEMICON Japan 2017』に出展します。
是非、足をお運びください!

 
今年の見どころ
・ 「超音波カッティング装置」切断事例 薄SiC、GaN、セラミックス etc.
・ 「断面観察用超音波カッティング装置」 最新の切断アプリケーション
・ 開発から量産まで、幅広いニーズに応える枚葉Wet装置
・ 業者委託や手作業などでお困りだった問題を解決するダイシングフレーム洗浄装置
出展内容の詳細は こちら(PDF)から

 

【開催概要】


会    期:2017年12月13日(水)~15日(金)  AM10:00~PM5:00    

会    場:東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-11-1)

出展ブース:東展示棟 ホール2 小間番号 2037 

出展場所のご案内(PDF)  
 


 

 SEMICON Japan 2017 WEBサイトへのリンクはこちら


 

semicon2017-logo.jpg

お問い合わせ先:装置事業部 TEL.093-632-2600

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