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超音波カッティング装置

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CSX-400series 超音波カッティング装置

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SiCの高速切断とブレードの耐久性向上を達成!!

SiC、LTCCなどの難切材からプラスチック、ガラス、複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断が可能です。
また、超音波効果により、従来に比べてブレードの磨耗量を大幅に減少させます。

CSX-401
CSX-400
 

超音波切断のしくみ


毎秒数万回におよぶ超音波振動がブレード半径方向に伸縮することで、破砕効果や冷却水流入による切屑排出/目詰まり防止効果、キャビテーション効果などを生み出し、切断性能の向上につながります。

切断部詳細

超音波切断の特長

切断材料事例

切断材料

超音波カッティング装置は、従来のダイシング装置では量産が難しかった、SiC(炭化ケイ素)やLTCC、アルミナ、セラミックスなどの高硬度材をはじめ、積層ガラス基板、SI積層基板などの複合材といった難切材を高速かつ高品質に切断できる装置です。

SiC切断における80μmストリートを達成

超音波効果を最大限に引き出す独自スピンドルと特殊超音波ブレードの開発により、SiCウェハで80μmストリートにおける量産レベルの切断を達成。

切断能力
切断速度 20mm/s
長寿命 180m/ブレード1本 (6インチ □3mmチップで約15枚の連続切断)

8inch ウェハ対応

最大切断可能ワーク 8inch に対応しました。

装置基本仕様

型式 CSX-401 CSX-400
切断可能最大ワークサイズ 8インチ
切断可能最大ワーク高さ 2㎜
操作/表示部 タッチパネル
ユーティリティー 3相200V30A、市水、圧空、廃液、排気
装置サイズ 1,240(W)×1,020(D)×1,700(H) 840(W)×1,020(D)×1,700(H)
重量 1,800 kg 1,500 kg
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